封装前沿开发经理-Packaging Pathfinding Director

1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/物理/材料/机械等相关专业，具备深厚的前沿封装架构与技术原理认知； 2.专业技能与资格：具备系统性的技术规划与创新方法论，能独立完成复杂技术方案的设计、...