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封装研发项目管理主任工程师-Packaging R&D Project Management Staff Engineer

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工作地点
合肥
学历要求
硕士
发布日期
近期
截止日期
招满即止
微电子机械物理化学材料
来源:企业官方招聘系统 · 最近验证于 5 小时前

岗位及要求详情

1.教育背景与专业知识: 硕士及以上学历,微电子、机械、物理、化学、材料等相关专业,具备扎实的封装技术理论基础; 2.行业与专业经验: 具有丰富的封装前沿技术开发经验,能把握封装技术发展方向和趋势,并...

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