封装开发工程师 (MD-SG)-Package Development Engineer

1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子学与集成电路、电子工程或材料科学等相关专业； 2.专业技能与资格：熟悉C-mold/T-mold工艺、设备及材料，具备2.5D/3D封装或MUF经验者优先...