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封装设计工程师

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工作地点
上海
学历要求
本科
发布日期
近期
截止日期
招满即止
电子工程微电子材料
来源:企业官方招聘系统 · 最近验证于 13 小时前

岗位及要求详情

任职资格: 1.教育背景: -本科及以上学历,电子工程、微电子、材料相关专业; 2.工作经验: -3年以上IC封装设计经验,或优秀应届生; -熟悉主流封装类型及其设计流程,有模组类封装项目经验者优先;...

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