其他
1.产品管理，PIE，先进封装经验优先； 2.统招本科以上学历，理工科类专业； 3.3年以上晶圆厂或半导体行业经验； 4.沟通能力强，能够驱动跨部门协作，责任心强，主动性强。...
注册后即可查看岗位的完整要求、薪资及申请链接
30 秒完成注册，无需下载 App
