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2026 合肥理学专业留学生校招岗位
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封装同质整合经理-Homogeneous Integration Manager
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AI研究院-中级资源项目经理-通用
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材料研发体系研发工程师
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多维集成键合工艺研发工程师/专家 -Multidimensional Integration Bonding Process Engineer/Expert
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AI研究院-算法研究员-数字水印
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数据分析研发工程师(工研总院)
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封装TCB工艺开发主任工程师-Packaging TCB Process Development Staff Engineer
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AI研究院-算法研究员-内生安全
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材料测试工程师(工研总院)
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封装FC工艺开发主任工程师-Packaging FC Process Development Staff Engineer
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AI研究院-中级Agent开发工程师
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AI算法工程师-博士(27届校招+中国业务)
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AI研究院-中级研究算法工程师-大模型训练推理方向
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电芯失效分析研发工程师(工研总院)
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