封装开发工程师 (DB/WB)-Package Development Engineer

1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子学与集成电路、材料科学、机械工程或相关专业； 2.专业技能与资格：精通DOE、SPC、MSA及PFMEA等质量工具，熟悉DFMEA者优先，具备封装相关CA...